隨著上市公司半年報的陸續披露，社保基金最新持股情況浮出水面。Wind數據顯示，截至發稿時，已有138家上市公司的半年報前十大流通股東名單中出現了社保基金的身影。合計對上市公司持倉市值為480.83億元。數據顯示，截至二季度末，社保基金對中興通訊的持股市值最高，達33.39億元。今年二季度，已有福田汽車、三安光電等58家公司獲得社保基金加倉，涉及汽車、半導體、材料等行業。

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半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等，主要用于晶圓制造環節;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環節。半導體材料作為半導體產業的基石，是推動集成電力技術創新的引擎。

國內半導體產業從上游的設備、材料，再到集成電路等產品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內企業目前在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。半導體材料行業細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業競爭格局相差較大，國內企業所面臨的市場環境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導體產業的快速發展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

據中研普華產業研究院出版的《2023-2028年中國半導體材料行業發展分析與投資前景預測報告》統計分析顯示：

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料產業鏈分析

從產業鏈來看，半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

中國半導體材料市場規模分析

隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。根據SEMI公布的數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%。數據顯示，2022年國內半導體材料市場規模約914.4億元，預計2023年市場規模將增至1024.34億元。

隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視，市場發展空間廣闊。

國家還不斷加強關鍵技術攻關，以創新驅動產業高質量發展。此外，不斷加強應用場景拓展，為第三代半導體材料發展提供動力。近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料開始大量投入生產，預計未來在關鍵技術上的突破，第三代半導體有望加速發展，進而為我國產業發展提供新的機遇。

半導體材料行業發展及半導體材料行業上市企業發展分析

隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局，目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，持續帶動半導體材料行業快速發展。

數據顯示，從營業收入來看，中國半導體材料行業上市企業中，位列前三的分別為：中環股份、有研新材、興森科技。其中，中環股份以411.05億元的營業收入排名第一。

在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

半導體材料作為半導體產業鏈的上游環節，貫穿半導體生產全過程。經過多年的發展，我國半導體材料已實現重點材料領域的布局，但仍以中低端產品為主，且目前中低端產品國產化進程效果明顯，國產化率逐年提升。而高端產品受海外廠商壟斷影響發展緩慢，在產能及市場規模方面都與海外廠商有著較大差距，國產化率較低。預計未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業有望受益，未來行業發展空間巨大。SEMI預計，2023年半導體材料市場規模有望突破700億美元。

2023年預計全球半導體材料產業規模分析

近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢。根據SEMI公布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場規模為668億美元，同比增長20.80%。

數據顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年將達788.8億美元。

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