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集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，高通日前暗示來(lái)自客戶基帶芯片備貨減少，引發(fā)業(yè)界對(duì)蘋(píng)果未來(lái)展望的擔(dān)憂。

據(jù)悉，蘋(píng)果將于美國(guó)時(shí)間5月4日召開(kāi)投資人會(huì)議，由于高通目前仍是蘋(píng)果基帶芯片供應(yīng)商，高通發(fā)表上述言論引發(fā)業(yè)界討論。

一直以來(lái)，蘋(píng)果也在自研5G基帶芯片。天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明錤在研報(bào)中指出，先前預(yù)測(cè)的iPhone SE 4為iPhone 14延伸機(jī)型，而最新調(diào)查顯示，此延伸機(jī)型可能為工程樣品機(jī)，僅供蘋(píng)果自研5G基帶芯片的技術(shù)與量產(chǎn)驗(yàn)證，目前并無(wú)大量生產(chǎn)與銷(xiāo)售計(jì)劃。

郭明錤指出，蘋(píng)果自研5G基帶芯片的量產(chǎn)時(shí)程很大程度上將取決于此工程樣品機(jī)的測(cè)試結(jié)果，故量產(chǎn)時(shí)程最快可能也要到2025年，如果測(cè)試狀況不如預(yù)期，量產(chǎn)時(shí)程甚至可能會(huì)延后到2026或之后。蘋(píng)果自研5G基帶芯片會(huì)采用何種先進(jìn)制程量產(chǎn)，屆時(shí)需視量產(chǎn)時(shí)程決定。

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