圣邦股份:行業持續缺貨 上半年實現營業收入9.15億元
自2020年下半年以來,國內模擬芯片迎來行業爆發期。
作為國內模擬芯片龍頭企業,圣邦微電子(北京)股份有限公司(300661.SZ,下稱“圣邦股份”)最新三年多業績顯著增長,并獲得資本市場青睞。今年8月初,其股價達到389元/股,創2017年上市以來新高,市值一度突破870億元。
不過,隨著部分股東減持落袋為安,圣邦股份的未來走勢引發業內討論:在品類為王的模擬芯片行業,公司研發速度能否跑贏國際巨頭?其基本面能否支撐目前股價?
部分研究機構認為,模擬芯片種類眾多,頭部廠商較難取得壟斷優勢,整體競爭格局較為分散,行業持續缺貨背景下,圣邦股份面臨較大的發展空間;同時,模擬芯片研發難度大、研發認證周期長,代工廠產能緊缺,公司新品推出速度不可避免低于一體化公司。
01
行業持續缺貨 公司業績穩步增長
公開資料顯示,圣邦股份2007年成立于北京,從事模擬芯片研發與銷售,業務涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域。其信號鏈模擬芯片包括音頻功率放大器、視頻緩沖器、模擬開關等,電源管理類模擬芯片包括微處理器電源監控電路、降壓轉換器等。
2021年上半年,圣邦股份營收9.15億元,同比增長96.66%;歸母凈利潤2.61億元,同比增長149.16%。兩項指標均創2017年上市以來中報新高。
具體來看,電源管理產品營收6.37億元,同比增長107.76%,毛利率同比上升1.22個百分點至48.32%;信號鏈產品營收約2.78億元,同比增長75.02%,但該業務毛利率下降較為明顯,同比減少3.75個百分點至57.84%。
往過去三年追溯,圣邦股份業績同樣顯著增長。2018年至2020年,公司營收分別為5.72億元、7.92億元、12億元,歸母凈利潤分別為1.04億元、1.76億元、2.89億元。
國盛證券對此分析稱:“自2020年下半年以來,集成電路行業持續出現產能緊張、芯片缺貨、價格上漲等現象,終端廠商紛紛加大元器件備貨力度。公司交付穩定,充分受益于下游需求爆發。”
上市以來,圣邦股份股價表現持續強勢。除了2018年,公司每年均錄得大幅上漲。截至9月18日,該股報收313.7元/股,今年以來累計漲幅達到78.7%,滾動市盈率為166倍,而半導體產品行業滾動市盈率的中位數約為65倍。
2021年上半年,公司前十大流通股東中,機構占領了七家,其中有四只為廣發系基金,這四只基金合計持有圣邦股份的流通股份比例超過8%。
02
并購+研發推陳出新 毛利率穩步提升
世界半導體貿易統計協會(WSTS)數據顯示,全球半導體市場規模年增速將從2020年的6.8%增加至2021年的19.7%。其中,模擬芯片今年增速有望達到21.7%,排名第三賽道優勢盡顯。
國內模擬芯片市場尤其被業內肯定,中金公司在研報中稱,“中國是模擬芯片全球第一大市場,但自給率仍然較低,國產替代空間廣闊。看好智能汽車的普及率提高、工業4.0的推進和通信技術的更新迭代等需求帶動下游應用持續高景氣。”
尤其值得一提的是,模擬芯片領域近年來競爭格局較為穩定,前十位占據六成以上的市場份額。世界上最大的模擬電路技術部件制造商德州儀器作為龍頭占20%;按照圣邦股份去年11.97億的營收,在全球市場占比約0.3%。
此外,模擬芯片的特點是生命周期長、更新迭代速度較慢,廠商的競爭壁壘在于產品多、且更新快。國外行業巨頭產品數量均在萬種以上,如德州儀器產品品類超13萬種,而這也是圣邦股份近年發力的主要方向。
在企業發展機遇和方向上,自2017年上市以來,圣邦股份接連并購了大連阿爾法、蘇州青新方、上海方泰電子等,并投資了鈺泰半導體;同時,公司在研發方面不斷加碼,2018-2020年,其研發支出分別為0.93億元、1.31億元、2.07億元,研發費用率均在16%-17%。
今年上半年,公司研發投入高達1.56億元。研發人員增至436人,共推出200余款新產品,半年人均研發新產品數達0.46款,相當于年均0.92款。圣邦股份以此實現產品品類和規模的提升。與此同時,公司陸續推出面向手機、平板電腦、電子書、筆記本電腦市場的高壓USB PD電源開關芯片、面向TWS耳機、智能手環小微電池保護芯片等品類,不斷打開新客戶和市場。
根據公告,公司擁有25大類3500款產品,每年保持20%-30%品類增加。這推動公司毛利率從2016年上半年的40%到2021年上半年的51.22%。
目前,圣邦股份已切入聯想、中興、小米等各行業龍頭廠商供應鏈。
東吳證券認為:“公司模擬IC產品在高效率、低功耗、高精度、小尺寸、高可靠性等方面的技術優勢明顯,產品性能和品質對標世界一流模擬芯片廠商同類產品,部分關鍵性能指標有所超越,相關產品在客戶端的導入品類快速增長,同時,公司積極優化產品結構,高端品類占比穩步提升,有效增強公司盈利能力。”
03
行業競爭格局未定 機遇亦是挑戰
圣邦股份未來仍有廣闊的發展空間。富昌電子數據統計顯示,今年第三季度全球主要模擬芯片廠商交期較二季度持平,其中信號鏈交期環比略有延長,全行業仍持續缺貨。
中金公司表示,由于模擬芯片種類眾多,頭部廠商也較難取得壟斷優勢,整體競爭格局較為分散,該特性有助于國內廠商通過自身研發投入及并購從細分賽道切入,并通過產品線擴張逐步實現國產替代。
同樣,機遇也意味著挑戰。相比德州儀器,圣邦股份的特點在于fabless模式(無生產線設計公司),模擬芯片行業研發種類繁多、產品設計差異大。在代工廠產能緊缺的背景下,新品推出速度不可避免低于一體化公司。
而對于未來的市場表現,招商證券近期給出圣邦股份“審慎推薦-A”評級,并表示:“模擬芯片的研發難度大、研發認證周期長、對設計師經驗的要求高;產品自身的價值量較低且使用壽命更長,這要求公司早期以大量研發投入換取長期的穩定收益。”
西南證券則認為:“圣邦股份采用Fabless的經營模式,將公司的資源集中分配在芯片設計和銷售,減少對昂貴生產廠房和設備的支出,便于公司資金資源更好的集中于芯片設計與研發。”
值得一提的是,伴隨該公司估值上升,2021年以來,圣邦股份多次披露股東減持公告,其中控股股東的一致行動人林林減持較多,其在今年3月,通過集中競價、大宗交易方式套現超6.5億元。
二級市場交易方面,公司5名股東通過23次減持,2021年以來凈賣出746.7萬股,約合市值1.98億元。
在此背景下,仍有不少研究機構表達了對圣邦股份未來發展前景的看好。如廣發證券認為,短期來看,終端廠商加大元器件備貨力度,賦予公司旺盛的下游需求,公司積極擴大現有供應商合作,增加新供應商投入,不斷改善產能瓶頸,有望持續實現公司盈利能力的上修。長期來看,公司堅持模擬信號鏈與電源管理業務共同布局,積極完善自身產品種類,有望持續受益于模擬芯片國產替代紅利。
西南證券表示,中國對于模擬IC需求極高,但距離國家指定的芯片國產替代目標還有較大空間。未來三年其歸母凈利潤復合增速有望達到49%以上,給予公司2021年150倍PE估值,對應目標價372.83元。(謝瑩潔)
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