前不久，晶晨半導體股份有限公司(688099.SH,下稱“晶晨股份”)再次推出股權激勵計劃，與2019年股權激勵方案相似，本次公司通過股權回購授予員工800萬股。預計2021 到2024 年合計攤銷費用2.53億元。

2020年，晶晨股份股權激勵攤銷費用達到超0.7億元，疊加匯兌損失影響，其凈利潤出現下滑。不過今年上半年，公司業績已企穩回升，并得到機構的青睞。

9月24日公司公告稱，子公司上海晶毅將其持有的芯來半導體約2.22%的股權轉讓。此后，公司將對其由“權益法”改為“公允價值計量”核算，交易預計增加公司2021年下半年凈利潤合計約3789萬元。

下游需求與技術升級 業績終于回暖

公開資料顯示，晶晨股份成立于2004年，以音視頻解碼芯片起家，后逐步發展為多媒體SoC設計龍頭。目前公司已經成為國內最大的智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等智能多媒體SoC芯片供應商之一。

公司股份結構相對集中，其實控人鐘培峰和陳奕冰夫妻通過間接控股持股20.78%;產業伙伴戰略入股，公司第二股東TCL持股5.16%，小米集團間接持股3.16%。

除上述兩家公司以外，晶晨股份的下游合作伙伴有阿里巴巴、百度、創維等企業，以及移動、聯通、電信、俄羅斯電信等電信運營商。

2021年上半年，晶晨股份營業收入20.02億元，同比增長111.8%;歸母凈利潤為2.5億元，同比增加499%。

中信證券指出：“公司盈利能力顯著提升，主要因消費電子需求回暖，以及公司技術產品長期積累的競爭優勢，如產品結構改善、部分新品成本攤銷結束、部分高端產品單價較高等。”

或許，高比例的研發費用是晶晨股份保持技術優勢的核心原因之一。2019、2020年及今年上半年，研發費用分別為4.6億元、5.8億元、3.84億元，占同期營業收入均在20%左右。截至2021年上半年末，公司研發人員人數為944人，占全體員工81.8%。

受益于此，公司投資回報率有所上升。2021年中報顯示，其凈資產收益率(加權)為8.14%，每股收益為0.61元/股，去年同期均為負值。

同期，晶晨股份銷售費用為3633.93萬元，同比下降21.2%。在此背景下，公司毛利率同比增加7.65個百分點至36.23%;凈利率為12.44%，去年同期為負值。

信達證券對此分析稱：“公司毛利率始終穩定在30%以上，顯示出公司在多媒體 SoC 芯片設計上技術占優勢地位;2021 年市場缺芯的情況下，預計公司毛利率將有上行趨勢。”

芯片布局見效 機構持股增加

據流媒體網統計，2021年上半年，運營商采購約4380萬機頂盒，有望引領機頂盒進入新一波換機周期;而海外市場的智能機頂盒滲透率尚低，這也帶來開拓海外市場機會。

前瞻研究院預測，2025年全球智能電視出貨量將達到2.3億臺，智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，市場規模有望同步提升。

晶晨股份主要產品分為智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統終端芯片和其他芯片。其中，智能機頂盒芯片占比過半，并且毛利率也顯著高于其他產品。

為了應對市場旺盛的下游需求，晶晨股份存貨水平顯著提升。今年上半年末達到6.2億元，去年年末為3.3億元;而應收賬款則從去年年末的2.22億元減少到1.81億元。

Wind數據統計，公司2021年上半年的營業周期(存貨周轉天數+應收賬款周轉天數)為84.8天，相比去年同期的149天增加了四成;總資產周轉率從0.29次增加到了0.51次。這表明，晶晨股份市場份額在不斷擴張，產品更新迭代快，現金流充足，商品的議價權較強。

基于智能機頂盒芯片的優勢，公司在其他多個領域同時發力。截至2021年上半年末，公司針對物聯網普及而推出的WIFI+藍牙芯片并已部分實現量產并持續研發，并于2021年8月推出了自主研發的首款支持高吞吐視頻傳輸的雙頻高速數傳Wi-Fi5+BT5.2單芯片，成功量產亟待商用。

汽車電子芯片方面，2020年公司與海外高端高價值客戶的合作取得了積極進展，并收到部分客戶訂單，這促使2021年上半年汽車電子芯片銷量穩步提升。

截至今年上半年末，基金機構對公司的合計持股達到1.01億股，相比今年一季度末的6626萬股進一步上升。前十大流通股東中，基金機構占據了五個席位。

股權激勵與匯率變化 致凈利潤波動

盡管有研發優勢，但晶晨股份過往凈利潤并不穩定。2018年至2020年，公司營收分別為23.7億元、23.6億元、27.4億元，歸母凈利潤分別為2.83億元、1.58億元、1.15億元。

對于去年凈利潤下滑的情況，晶晨股份解釋稱：“2020年股權激勵確認的股份支付費用較高，2020年第四季度美元對人民幣匯率大幅下降，公司全年匯兌損失5742萬元。”

原來，晶晨股份存在大量的境外銷售和采購，主要以美元報價和結算，匯率的變化給其業績帶來了一定的不確定性。晶晨股份屬于芯片設計公司，其芯片產品的制造和封裝則分別交由臺積電、長電科技完成。目前，芯片制造、芯片封裝產能緊張，公司研發種類較多，新品推出速度不可避免低于一體化公司。

針對未來可能面對的經營壓力，晶晨股份已采取一些措施。

2019年及2021年，晶晨股份兩次發布股權激勵，分別向568與438名員工授予股票。公司通過股份回購，每次均授予800萬股，單次均占總股本的1.95%。

兩輪股權激勵和股票期權計劃合計需攤銷總費用約為3.38 億元。其中，2020年攤銷費用為 0.74億元，預計2021 到2024 年攤銷費用依次為1.21 億元、0.86 億元、0.45 億元、0.1億元。

未來，公司擬建立常態化股權激勵機制，這同時將帶來一定的財務壓力。

9月24日晶晨股份公告，子公司上海晶毅將其持有的芯來半導體約2.22%的股權轉讓，轉讓對價為1998.4萬元。上海晶毅原本持有芯來半導體4.44%的股權，交易完成后，持股降為2%。

公告顯示，公司將對其由“權益法”改為“公允價值計量”核算，此次股權轉讓事項及對芯來半導體核算方法的變更，預計增加公司2021年下半年凈利潤合計約3789萬元。

二級市場上，近期公司股價有所回調，截至9月30日，晶晨股份報收104.2元/股，近兩個月股價累計下滑20%，目前市值428億元，動態市盈率70倍。

關于晶晨股份的投資價值，國信證券分析稱：“將公司與瑞芯微、全志科技、北京君正等可比公司進行對比，基于公司持續提升的競爭力，認為公司估值相比于行業平均水平仍有上升空間，給予‘增持’評級。”

無獨有偶，華西證券持有相似觀點：“受益于下游電子消費需求回暖，公司經營情況良好，在國內處于行業龍頭地位，盈利能力迎來拐點，并逐漸提升。預計公司2021-2023年營收分別為46.20億元、62.22億元、78.16億元，歸母凈利潤分別為5.97億元、8.83億元、11.53億元，對應的PE分別為79.31倍、53.66倍、41.11倍。”(謝瑩潔)

關鍵詞： 晶晨股份 股權激勵機制 境外銷售 凈利潤